蒸鍍的(de)物理過程(cheng)包括：沉積(ji)材料蒸發(fa)或升華爲(wei)氣态粒子(zi)→氣态粒子(zi)快速從蒸(zheng)發源向基(ji)片表面輸(shu)送→氣态粒(li)子附着🈲在(zai)基片表面(mian)形核、長大(da)成固體薄(bao)膜→薄膜原(yuan)子重構☂️或(huo)産生化學(xue)鍵合。
将基(ji)片放入真(zhen)空室内，以(yi)電阻、電子(zi)束、激光等(deng)方法加熱(re)膜👉料，使膜(mo)料蒸發或(huo)升華，氣化(hua)爲具有一(yi)定能量（0.1～0.3eV）的(de)粒子（原子(zi)、分子或原(yuan)💞子團）。氣态(tai)粒子以基(ji)本無碰撞(zhuang)的直線運(yun)動飛速傳(chuan)送至💛基片(pian)，到達基片(pian)表面的粒(li)子一部分(fen)被反射，另(ling)一部♈分吸(xi)附在基片(pian)上并發生(sheng)表面擴散(san)，沉積原子(zi)之間産生(sheng)二維碰撞(zhuang)，形成⁉️簇團(tuan)，有的可能(neng)在表面短(duan)時停留後(hou)又蒸發。
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