蒸(zheng)鍍的(de)物理(li)過程(cheng)包括(kuo):沉積(ji)材料(liao)蒸發(fa)或升(sheng)華爲(wei)氣态(tai)粒子(zi)→氣态(tai)粒子(zi)快速(su)從蒸(zheng)發源(yuan)向基(ji)片表(biao)面輸(shu)送→氣(qi)态🔴粒(li)子附(fu)着在(zai)基片(pian)表面(mian)形核(he)、長大(da)成固(gu)體薄(bao)膜→薄(bao)膜原(yuan)子重(zhong)構或(huo)産生(sheng)化學(xue)鍵合(he)。
将基(ji)片放(fang)入真(zhen)空室(shi)内,以(yi)電阻(zu)、電子(zi)束、激(ji)光等(deng)方法(fa)加🔞熱(re)膜料(liao),使膜(mo)料蒸(zheng)發或(huo)升華(hua),氣化(hua)爲具(ju)有一(yi)定能(neng)量(0.1~0.3eV)的(de)粒子(zi)(原子(zi)、分子(zi)💃或原(yuan)子團(tuan))。氣态(tai)粒子(zi)以基(ji)本無(wu)碰撞(zhuang)的直(zhi)線運(yun)動飛(fei)速傳(chuan)送至(zhi)基片(pian),到達(da)基片(pian)表面(mian)的粒(li)子一(yi)部分(fen)被反(fan)射,另(ling)一部(bu)分吸(xi)附在(zai)基片(pian)上并(bing)🔆發生(sheng)表面(mian)擴散(san),沉積(ji)原子(zi)之間(jian)産生(sheng)二維(wei)碰撞(zhuang),形成(cheng)簇團(tuan),有的(de)可能(neng)在表(biao)面短(duan)時停(ting)留後(hou)又蒸(zheng)發。
